电子血压计PCBA

产品分类： PCBA产品加工

SMT贴装日产能：500万点

BGA贴片能力：0.3mm球距

回流焊温区：十温区

贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）

最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm

AOI测试限高：表面<28mm，底面<75mm

DIP焊接组装日产能：5000-2万台/套

测试组装流水线长度：16m

超声波装配：支持

DIP焊接组装流水线：6条

三防漆机喷最大尺寸：40cm*40cm

ICT测试：支持

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